TESCON No 1 Univerzální elastická lepící páska

 
  • 1 z 4
 

Pro vytvoření trvale neprodyšných parobrzdných lepených spojů a neprodyšně izolujících vrstev v interiéru a exteriéru. Tyto spoje vyhovují s ohledem na vhodnost a trvanlivost požadavkům DIN 4108-7, SIA 180 a OENORM B 8110-2. Využívá se také pro lepení manžet ROFLEX,

Cena od 693 Kč bez DPH
od 839 Kč / ks
Kategorie Lepicí pásky na vnější a vnitřní folie
Zvolte variantu
Kód produktu 2099/60 Šíře pásky: 60 mm jeden kus v balení Skladem
Můžeme doručit do: 30.9.2020
839 Kč / ks
693 Kč bez DPH
   
Kód produktu 2099/61 Šíře pásky: 60 mm 20 kusů v balení Skladem
Můžeme doručit do: 30.9.2020
15 125 Kč / ks
12 500 Kč bez DPH
   
 

Pro vytvoření trvale neprodyšných lepených spojů parobrzdných a neprodyšně izolujících vrstev v interiéru a exteriéru. Tyto spoje vyhovují s ohledem na vhodnost a trvanlivost požadavkům DIN 4108-7, SIA 180 a ÖNorm B8110-2. Dále lze touto lepenkou realizovat vzduchotěsné lepené spoje ve venkovním prostředí na pásovinách pro použití do spodních konstrukcí střech a pásovinách pro opláštění stěn. Lze použít pro vytvoření všech lepených spojů v interiéru i exteriéru na přesazích pásovin, styčných plochách desek z aglomerovaného dřeva, okrouhlých nebo hranatých prostupech jakož i pro napojení na neminerální podklady.

Zvláštnosti:
Velmi roztažitelná (bodově až 50 %). Trvale tvarovatelná, bez tvarové paměti (zůstává ve tvaru do kterého se natáhne). Vysoká přilnavost. Vysoká odolnost proti vlhkosti. 3 Měsíce lze vystavit volným povětrnostním podmínkám. Vysoká tepelná stabilita. Proměnlivý difúzní odpor.

Technické parametry

Materiál: Perforovaná PE folie

Lepidlo: Voděodolné SOLID-lepidlo

Separační vrstva: Silikonovaný papír

Tepelná stabilita: Dlouhodobě -40 °C do +90 °C

Teplota zpracování: Od -10 °C

Vystavení povětrnostním podmínkám: 3 měsíce

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Přidat komentář
Nevyplňujte toto pole:
 
Tento web používá soubory cookie. Dalším procházením tohoto webu vyjadřujete souhlas s jejich používáním.